Vogt AG Verbindungstechnik

Kontaktfeder SMD - Blister

Hersteller

SMD-Kontaktfedern sind in unterschiedlichen Grössen und Ausführungen erhältlich und können je nach Beschichtung auch im Reflow-Lötverfahren verarbeitet werden. SMD-Bauteile sind je nach Form lose oder im Blister erhältlich.

Die SMD-Bauteile (Surface Mount Device) werden auf Leiterplatten verwendet, um elektronische Schaltungen auf kleinstem Raum zu realisieren. Im Gegensatz zu konventionellen Bauteilen, die auf Leiterplatten gelötet werden, werden SMD-Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet und nicht mit Pins durch die Leiterplatte gesteckt oder durchkontaktiert.

 
 
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Art.Nr. Art.-Bild Nettogewicht Min. Menge Menge
Stk.
4000.22 Kontaktfeder - SMD - Blister - 4000 CuBe Au / gegurtet 4000 CuBe Au / gegurtet Berylliumkupfer vergoldet 0.08 g 1 Auf Anfrage